您好!请登录注册

联系我们:400-8888-888   |   切换皮肤颜色

财富首页 新闻 快讯 查看内容

沪硅产业:拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”

2023-12-29 17:54| 发布者: 小解解| 查看: 23

沪硅产业:拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”
沪硅产业公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。

文章来源于网络,若侵犯了您的合法权益,请来信通知我们,我们会及时删除,给您带来的不便,我们深表歉意。


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋